广川为半导体多种工艺设备
提供传输解决方案

真空机器人

真空机器人是半导体真空工艺设备传输的重要核心部件,机器人的稳定性,高精度,高效率将直接影响工艺的稳定,良率及产能。
广川的真空机器人具有高效率,高精度,高稳定性等特点,可结合真空工艺设备需求匹配合适的机器人,或进行轻微的定制化服务。

磁流体机器人-适用于碳化硅等搬运

  • GVM2LSA
    • 先进的碰撞保护功能
    • 易示教复杂取放片工位
    • 自动纠偏功能(AWC功能)

    基础规格

    项目 规格
    晶圆尺寸 150mm(托盘/wafer)
    晶圆夹持方式 下托式
    轴数 3轴
    可搬重量(标准末端执行器+晶圆)/(每个末端执行器) 2kg
    动作
    范围
    R轴(伸缩)(*1) -379~505mm(根据手指变化,伸出距离也变化)
    T轴(旋转) 360°(无限循环)
    Z轴(升降) 40mm
    重复定位精度 R(Radial)≤0.05mm(3σ)
    θ(Rotational)≤0.1mm(3σ)
    Z(vertical)≤0.1mm(3σ)
    安装方式 Top Mount/Top Bolt
    最小旋转直径(*2) Φ630mm
    真空度 ≤1.33x10-6 Pa
    本体重量 30kg

    *1、伸缩距离基于广川的标准末端执行器长度。
    *2、依据广川的标准末端执行器最小旋转直径为630mm,手指长度不同,旋转直径也会随之变化。

高真空机器人-适用于PVD,CVD,刻蚀等需要高真空环境下的搬运

  • GVM3HQF
    • 直驱电机(DD电机)高平稳传送晶圆
    • 高可靠性MCBF>12M
    • 防腐蚀功能
    • 自动纠偏功能(AWC功能)

    基础规格

    项目 规格
    适用晶圆尺寸 200mm/300mm
    动作
    范围
    (R轴)伸缩范围(*1) 951mm(含末端执行器)(根据手指变化,伸出距离也变化)
    (TH轴)旋转范围 360°(无限循环)
    (Z轴)升降范围 150mm
    安装方式 Top Mount and Top Bolt
    本体重量 120kg
    真空度 ≤3E-8Torr
    漏率 ≤5E-9std·cc/s He
    重复定位精度 R(Radial)≤0.1mm(3σ)
    θ(Rotational)≤0.1mm(3σ)
    Z(vertical)≤0.05mm(3σ)
    通讯协议 Ethernet(TCP/IP)

    *1、伸缩距离基于广川的标准末端执行器长度。

  • GVM3HDA
    • 直驱电机(DD电机)高平稳传送晶圆
    • 高可靠性MCBF>12M
    • 防腐蚀功能
    • 自动纠偏功能(AWC功能)

    基础规格

    项目 规格
    适用晶圆尺寸 300mm/200mm
    动作
    范围
    (R轴)伸缩范围(*1) 968mm(含末端执行器)(根据手指变化,伸出距离也变化)
    (TH轴)旋转范围 360°(无限循环)
    (Z轴)升降范围 150mm
    最小旋转直径(*2) ∅855mm
    本体重量 110kg
    真空度 ≤7.5E-5Torr
    漏率 ≤5E-9std·cc/s He
    重复定位精度 R(Radial)≤0.05mm(3σ)
    θ(Rotational)≤0.1mm(3σ)
    Z(vertical)≤0.05mm(3σ)
    通讯协议 Ethernet(TCP/IP)

    *1、伸缩距离基于广川的标准末端执行器长度。
    *2、依据广川的标准末端执行器最小旋转直径为630mm,手指长度不同,旋转直径也会随之变化。

其他特殊种类机器人

让我们针对您的需求,打造适合您的半导体晶圆传输技术解决方案

联系我们

想要了解更多?

请联系我们的团队获取更多信息,帮助您找到适合下一个项目的产品和解决方案。

  • 通过提交此表格,我确认我已阅读并同意广川的 隐私政策

  • 提交