在半导体工艺设备中,无论是在大气环境,真空环境,EFEM端,PROCESS端都有成熟的传输方案,致力于为国产半导体提供洁净,高效,稳定的传输产品。
产品 | 项目 | 规格 | ||
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EFEM | 适用晶圆尺寸 | 300mm(200mm) | ||
晶圆传输方式 | 边缘夹持/真空吸附/被动摩擦 | |||
产品类型 | 2Port EFEM | 3Port EFEM | 4Port EFEM | |
尺寸外形 | W1600*D820 (+451) *H2200mm | W2100*D820 (+451) *H2200mm | W2600*D820 (+451) *H2200mm | |
Port 数 | 2 | 3 | 4 | |
传输腔体 | 晶圆温度 | 20°~700° | ||
表面处理 | 阳极氧化(内部及外部)、裸铝、多种表处方式 | |||
真空泵 | 干泵、分子泵 | |||
传输精度 | ≤0.1mm | |||
真空性能 | 1E-9Torr | |||
真空机器人 | Model | GVM3HDA | ||
End Effector | 陶瓷、石英、铝 | |||
AWC | 200mm/300mm 支持 | |||
Load Lock | 数量 | 1~2 | ||
Slot | 1~27 | |||
cooling | 可选配 |