广川为半导体多种工艺设备
提供传输解决方案
EFEM是半导体工艺设备的重要前端模块，EFEM的传输稳定，传输效率的高低会影响整个设备的性能及产量。
广川的EFEM搭配自研机器人，具有高稳定性，高效率等特点，已广泛应用至半导体前道设备中。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 产品 | 2Ports EFEM |
| 型号 | GE02 |
| 外形尺寸(mm) | W1600 D820(+451)H2200 |
| Port 数 | 2 |
| 搬运对象 Wafer | 300mm Silicon Wafer(直径:300mm±0.2mm 厚度:775μm) |
| 对应 Carrier | 300mm FOUP, 300mm Auto FOSB |
| Clean 度 | ISO Class1 |
| Robot | GM124ANE/GM124ANV |
| Pre Aligner | PER1130/PVR1130 |
| Robot Controller | SR100 |
| Loadport | 国产or日产 |
| FFU | ULPA 99.99995% at 0.1~0.2μm |
| Carrier ID | RFID,Barcode 可选 |
| Wafer ID Code | SEMI-T7, M12, M13, M1.15 |
| 电源电压 | 单相 220V, 50Hz, 3KVA |
| AIR | ONE TOUCH φ6 0.6MPa~1.0MPa 100L/min |
| VAC | ONE TOUCH φ8 -100kPa to -80kPa, 35L/min |
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 产品 | 3Ports EFEM |
| 型号 | GE03 |
| 外形尺寸(mm) | W2100 D820(+451)H2200 |
| Port 数 | 3 |
| 搬运对象 Wafer | 300mm Silicon Wafer(直径:300mm±0.2mm 厚度:775μm) |
| 对应 Carrier | 300mm FOUP, 300mm Auto FOSB |
| Clean 度 | ISO Class1 |
| Robot | GM124ANE/GM124ANV |
| Pre Aligner | PER1130/PVR1130 |
| Robot Controller | SR100 |
| Loadport | 国产or日产 |
| FFU | ULPA 99.99995% at 0.1~0.2μm |
| Carrier ID | RFID,Barcode 可选 |
| Wafer ID Code | SEMI-T7, M12, M13, M1.15 |
| 电源电压 | 单相 220V, 50Hz, 3KVA |
| AIR | ONE TOUCH φ6 0.6MPa~1.0MPa 100L/min |
| VAC | ONE TOUCH φ8 -100kPa to -80kPa, 35L/min |
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 产品 | 4Ports EFEM |
| 型号 | GE03 |
| 外形尺寸(mm) | W2600 D820(+451)H2200 |
| Port 数 | 4 |
| 搬运对象 Wafer | 300mm Silicon Wafer(直径:300mm±0.2mm 厚度:775μm) |
| 对应 Carrier | 300mm FOUP, 300mm Auto FOSB |
| Clean 度 | ISO Class1 |
| Robot | GM124ANE/GM124ANV |
| Pre Aligner | PER1130/PVR1130 |
| Robot Controller | SR100 |
| Loadport | 国产or日产 |
| FFU | ULPA 99.99995% at 0.1~0.2μm |
| Carrier ID | RFID,Barcode 可选 |
| Wafer ID Code | SEMI-T7, M12, M13, M1.15 |
| 电源电压 | 单相 220V, 50Hz, 3KVA |
| AIR | ONE TOUCH φ6 0.6MPa~1.0MPa 100L/min |
| VAC | ONE TOUCH φ8 -100kPa to -80kPa, 35L/min |
